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同时公司与有研总院和晶盛机电建立了长期、全

  中国证券网讯(记者 严政)中环股份002129)5月25日晚间公告称,公司与有研总院、晶盛机电300316)三方本着“优势互补、共同发展”的原则,就共同发展半导体硅材料产业达成合作事宜,签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》。公司股票将于5月26日复牌。

  根据协议,三方拟组建成立半导体硅材料产业合资公司(简称“合资公司”),以提升半导体硅片规模化生产技术,扩大产能,增强核心竞争力,形成品牌效应,促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展,努力实现半导体硅材料的自主可控,形成较为完整的产业链。

  合资公司业务产品定位为半导体硅材料,包括直拉硅单晶及抛光片、区熔硅单晶及抛光片、大直径硅环,以及与产业发展密切相关的、必要的配套原辅材料。其中中环股份和有研总院主要以相关现有资产出资;晶盛机电以现金出资。

  中环股份表示,此次合作将推动公司8英寸以上(含)单晶项目的发展,进一步提升公司科研能力和技术生产水平,有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术领先地位、提升公司半导体产业核心竞争力。同时公司与有研总院和晶盛机电建立了长期、全面的深度合作,充分利用各方的优势,通过强强联合、优势互补,共同推动半导体硅材料产业的发展。

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